SMT的特點：1、 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實現電子產品自動化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產。這個小組件稱為：SMY設備（也稱為SMC，芯片設備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關組裝設備被稱為SMT設備。
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